TKF Global; 海外大学生の就活支援

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ディスコ

メーカー(半導体・電子・電気機器)

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PRメッセージ

ディスコの仕事は、日本国内にとどまらず世界中のものづくりを支えています。お客様は世界各国の半導体メーカーや電子部品メーカーであり、開発・技術・営業・管理など職種を問わずグローバルな視点で仕事に関わる機会があります。AIやデータセンター、ロボット技術など社会を大きく変える技術を支える半導体業界は成長を続けており、そのダイナミズムを最前線で感じられることも魅力です。文理や専攻を問わず、自ら学び挑戦しながら世界に影響を与える仕事がしたい方、ワクワクしながら成長したい方にとって、大きな可能性が広がる環境です。

事業内容

株式会社ディスコは、半導体や電子部品をつくる工程で不可欠な装置や加工ツールを開発・製造する精密加工装置メーカーです。シリコンウェーハなどを「切る・削る・磨く」独自の精密加工技術を強みに、世界中の半導体メーカーの最先端ものづくりを支えています。装置の開発・製造・販売に加え、加工ツールの提供やメンテナンス、技術支援などを通じて顧客の製造現場を幅広く支え、半導体産業の発展に貢献しています。

社風・労務条件

ディスコでは、社員一人ひとりの意思を尊重し、自ら考え行動することを大切にしています。若手のうちから責任ある仕事を任される機会も多く、年次に関係なく挑戦できる環境があります。また、誠実さと信頼を重視する文化が根付いており、部署や職種を超えて協力しながら課題解決に取り組んでいます。フレックスタイム制などの制度も整備されており、自分らしい働き方を実現しながら、仕事そのものを楽しみ成長していくことができる環境です。

自社の魅力

ディスコの魅力の一つは、社員一人ひとりが主体的にキャリアをデザインできることです。入社後はアプリケーション大学を通じてさまざまな仕事を経験しながら、自分の適性や関心を見極め、自ら進む領域を選んでいきます。また、キャリアは入社時の配属で固定されるものではなく、その後も挑戦したい仕事や働きたい部署に手を挙げることで新たな仕事に挑戦する機会があります。Will会計やPIMなどの制度も整備されており、自ら選び、信頼を積み重ねながら長期的なキャリアを築いていくことができます。会社が用意したキャリアパスに沿って歩むのではなく、自ら選び、周囲からの信頼を積み重ねながら未来を切り拓いていけることがディスコならではの魅力であり、Great Place to Work® Institute Japan「働きがいのある会社ランキング」大規模部門1位という評価にもつながっています。

(参考)社内制度について※採用サイト
https://www.disco.co.jp/recruit/management/system/

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求人情報
総合職(文理不問)※TKF Global限定求人
応募対象
2028年3月31日までに卒業
選考スケジュール

TKF Global Talent Expoにて対面面接を希望される方は、マイページを通じてES(弊社フォーマット or 任意フォーマット※顔写真貼付)を提出いただきます。
書類選考の上、事前にオンライン面接を実施しイベント当日の面接枠をご案内します。

【参考:本選考フローイメージ】
書類選考(ES・適性検査)→簡易面接(約10分/オンライン)→面接(約30分/オンライン・対面)&適性検査等※複数回→内定

ご希望の方は、下記「申し込みリンク」に記載されている手順でマイページ登録をお願いいたします。

★マイページ作成・選考希望連絡の最終〆切:2026年7月16日中(JST)
★ES提出〆切:2026年7月20日中(JST)

※上記〆切後も、オンライン開催のインターンシップへのご応募は受け付けております。
ご希望の方はマイページよりご応募お待ちしております。

応募締め切り
随時※Eventでの面接希望の方は当日面接枠が満席次第終了
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※申込みはMEmoriesの企業ページから行って下さい